2022年中国激光直接成像（LDI）设备产销现状及市场规模分析

       Laser Direct Imaging，缩写为LDI，属于直接成像的一种，激光直接成像（LDI）设备主要用于PCB制造工艺中的曝光工序，激光直接成像的光是由紫外激光器发出。LDI技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端PCB制造中具有明显优势。

激光直接成像（LDI）设备相似概念辨析

资料来源：共研网整理

       激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年，然而因为早期的机种设备缺乏强有力的光源系统，也没有适当的影像转移介质（感光材料）来搭配当时的LDI系统而无法成熟。但近几年由于高敏感UV感光材料的研发成熟，已经可以看到一些可用在电路板中影像转移制程的LDI工具出现。

中国激光直接成像（LDI）设备行业发展历程

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       LDI又称激光直接成像技术,是利用激光直接成像原理将线路图像以激光束的形式直接投射在涂有光致抗蚀剂的线路板上从而实现图形转移的一种技术。全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了近40年。但在国内，2011年之前应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。随着全球PCB产能持续向中国地区转移，以及中国电子信息制造业水平持续提升，对LDI的需求增长稳定，国内激光器企业逐步突破，供给能力逐步提升，技术水平不断提升，中高端产品技术性能与外资企业虽然仍有差距，但已经开始进口替代。国内LDI设备产量开始大幅增长，2021年达到了136台。

2016-2021年中国激光直接成像（LDI）设备产量统计

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       线路曝光工艺中，设备在最小线宽、对位精度和产能效率（面/hr）等关键技术指标可看出行业内企业技术发展水平。从相关的技术指标来看，最小线宽在10μm左右的激光直接成像（LDI）国内企业在仍有一定的差距；但在25μm左右已经较为接近。

最小线宽在10μm左右的线路曝光工艺的直接成像设备典型产品对比

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       在PCB产品不断升级的过程中，传统曝光技术在光刻精度、对位精度、生产效率、柔性化生产、自动化水平以及环保性等方面已经难以满足多层板、HDI板、柔性板、IC载板等中高端PCB产品的产业化生产需求，直接成像技术已经成为了中高端PCB产品制造中的主流技术方案。随着直接成像技术的进一步发展成熟，直接成像设备的制造成本及销售价格有望进一步下降，其在单面板双面板等低端PCB领域中有望对传统曝光设备实现替代，进一步提升市场渗透率。我国激光直接成像（LDI）设备市场过去几年增长迅速，市场需求量从2016年的170台增长到2021年的365台，年复合增长率高达16.51%。

2016-2021年中国激光直接成像（LDI）设备市场需求量统计

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       近几年来，我国激光直接成像（LDI）设备市场规模持续稳定增长，5G的发展，推动多层、高速PCB的需求；产能升级与扩张带动先进工艺设备革新，行业市场规模自2018年以来进入高速增长通道，2021年达到了11.78亿元，5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等电子信息产业的快速发展，全球HDI板、IC封装基板产值占比不断提升，高多层板产值增速将高于中低多层板，多层挠性板增速较快。，带动了对高端激光直接成像（LDI）设备的需求，预计2022年行业市场规模将达到13.84亿元。

2016-2022年中国激光直接成像（LDI）设备市场规模统计及预测

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